Et ce n'est pas ça. (Crédit image : Futur)
Il existe de nombreuses façons d’appliquer de la pâte thermique, c’est pourquoi cela peut être un sujet délicat chez certains passionnés. Chacun a sa propre façon d'appliquer la pâte pour obtenir les meilleurs résultats, mais d'après mon expérience, les meilleures températures viennent avec la méthode d'application la plus simple et souvent minimaliste : un seul point. C'est ce qu'on appelle également la méthode du « grain de riz ».
Il existe de nouvelles mises en garde à ce sujet, selon lesquelles les processeurs plus gros peuvent nécessiter plus de pâte pour couvrir la grande surface, ou atteindre des points chauds spécifiques sous le dissipateur thermique, mais le conseil reste en grande partie le même : une petite noisette de pâte suffit.
Avant de passer en revue mon processus de candidature préféré, il est utile de comprendre certains des problèmes qui peuvent survenir avec différentes méthodes de candidature. L'une des méthodes les plus couramment utilisées est souvent appelée « méthode en ligne ». C'est exactement ce que cela semble être. Appliquez une fine ligne de pâte thermique directement au centre de l'IHS (Integrated Heat Spreader), puis laissez la pression du refroidisseur de processeur étaler la pâte pendant que vous la fixez.
Le problème avec cette méthode est que la pâte ne s’étale pas uniformément. En essayant de vous assurer que vous avez appliqué suffisamment de pâte pour couvrir toute la zone du processeur, il est plus que probable que vous vous retrouviez avec trop de pâte. Cela a un impact négatif sur les performances, car un excès de pâte finit par empêcher un transfert de chaleur efficace.
Si vous ne laissez pas suffisamment d'espace entre le bord du processeur et les extrémités de votre ligne, vous risquez également que la pâte s'échappe des côtés une fois que vous avez fixé le refroidisseur. Non seulement cela crée un désordre inutile, mais si vous utilisez une pâte électriquement conductrice, tout contact avec le PCB pourrait provoquer un court-circuit, endommageant votre carte mère et les autres composants connectés.
N'oubliez pas : le but de la pâte thermique est de combler les interstices microscopiques à la surface de votre processeur et de votre dissipateur thermique, et non de rester sur votre processeur comme un glaçage gris pour gâteau.
Il peut être difficile de garantir que la pâte thermique soit répartie uniformément. Certaines personnes recommandent (à tort) d'étaler manuellement la pâte thermique sur le processeur à l'aide d'une surface plane et dure telle qu'une carte de crédit. Bien que cela donne des résultats initiaux agréables et facilite grandement le contrôle de la quantité de pâte thermique appliquée, il présente un défaut majeur qui peut avoir un impact considérable sur les performances : l'étalement manuel de la pâte thermique crée de petites bulles d'air. Étant donné que l’air ne conduit pas la chaleur aussi bien que la pâte thermique, les températures peuvent en souffrir considérablement.
(Crédit image : Futur)
microbe ou précipitation
Utiliser la méthode des points
La simplicité de cette méthode permet d'éliminer les problèmes liés aux autres méthodes d'application et garantit d'excellentes performances et une répartition uniforme de la pâte thermique à chaque fois, à condition que vous installiez correctement votre refroidisseur. Avant de commencer à appuyer sur le piston, c'est une bonne idée de vous assurer que la surface de votre refroidisseur et de votre processeur est propre. Un nettoyage rapide avec une serviette non pelucheuse et un peu d'alcool isopropylique fera l'affaire.
Pressez une petite quantité de pâte thermique au centre du processeur. Vous n’avez besoin que d’un petit point de quelques millimètres de diamètre. N’allez pas trop loin ou vous sacrifierez les performances. Pas plus gros qu’un grain de riz ou deux.
clavier de jeu recommandé
Avant d'installer votre glacière, assurez-vous que tout le matériel requis est en place. Si vous placez votre glacière et réalisez que vous avez oublié un support ou une plaque arrière, vous devrez l'essuyer et recommencer. Idéalement, l'application de la pâte thermique sera la dernière étape avant le montage de votre dissipateur thermique.
Assurez-vous de placer votre glacière aussi droite que possible la première fois. Si vous devez le retourner pour aligner les trous une fois qu'il est déjà en place, la pâte thermique ne s'étalera pas correctement.
(Crédit image : Futur)
Il convient de noter que pour les processeurs plus gros, tels que les processeurs Intel Alder Lake de 12e génération ou les puces Threadripper d'AMD, vous aurez besoin de plus d'un seul point de pâte thermique. Le fait de ne plus être carré signifie que vous ne pouvez plus compter sur une seule application pour se répartir uniformément sur la surface du dissipateur thermique. Je recommanderais donc deux petits points à chaque extrémité du processeur.
Pour Threadripper, peut-être trois...
Tant que la pâte s'étale sur toute la largeur de la puce, tout va bien. C'est important pour quelque chose comme les processeurs Ryzen basés sur des chipsets, qui disposent de trois puces discrètes qui auront besoin d'un refroidissement efficace. Si votre application laisse une zone chauve sur votre processeur, cela pourrait entraîner une surchauffe et de mauvaises performances.
(Crédit image : Futur)
Une fois le refroidisseur retiré, vous constaterez que cette méthode permet une répartition uniforme de la pâte thermique. Il y a suffisamment de pâte pour recouvrir la zone de la matrice sans la faire déborder ni créer une couche épaisse qui inhibe le transfert de chaleur. Parfois, moins c'est plus, et dans le cas de la pâte thermique, moins c'est certainement plus.
